产品应用：
石油/石化/化工
精确测量管道和贮罐的压力和液位。 电力 / 城市煤气 / 其它公司事业
要求高稳定和高精度的压力、液位测量等场所。
纸浆和造纸
用于要求耐化学液体、耐腐蚀性液体的压力、液位测量场所。
钢铁 / 有色金属 / 陶瓷
用于炉膛压力、负压测量等要求高稳定性，高精度测量场所。
机械装备 / 造船
用于在严格控制压力、液位等指标条件下，要求稳定测量的场所。
产品优势：
高准确度
压力变送器在 0.5~40000kPa 的测量范围内，可进行高准确度测量。
标准校验量程精度：±0.05％
微小量程下优异的过压性能
1kPa 标准量程芯片过压达 1.5MPa 4kPa 标准量程芯片过压达 2.5MPa优异的环境适应性
智能静压补偿和温度补偿，保护变送器不受温度、静压与过压的影响，将现场的综合测量误差控制到最小
灵活的量程压缩
输出灵敏性高、信号量大、回差极小，并且电路设计较为简洁可靠，传
感器模块采用全焊接技术，内部拥有一个整体化的过载膜片，一个压力传感器和一个温度传感器。温度传感器作为温度补偿的参考值。压力传感器的正压侧与传感器膜盒的高压腔相连，传感器的负压侧与传感器膜盒的低压腔相连，压力通过隔离膜片和填充液，传递给传感器内的硅芯片，使压力传感器的芯片的阻值发生变化，从而导致检测系统输出电压变化。该输出电压与压力变化成正比，再由适配单元和放大器转化成一标准化信号输出。[2]
单晶硅压阻式压力传感器工作原理
压阻式压力传感器利用单晶硅的压阻效应而构成。采用单晶硅片为弹性元件，在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺，在单晶硅的特定方向扩散一组等值电阻，并将电阻接成桥路，单晶硅片置于传感器腔内。
单晶硅压力变送器
当压力发生变化时，单晶硅产生应变，使直接扩散在上面的应变电阻产生与被测压力成比例的变化，再由桥式电路获得相应的电压输出信号。
故障检查
折叠变送器测量部分的检查
拆下法兰，检查敏感部件隔离膜片有无变形，破损和漏油现象发生。
拆下补偿板，不取出敏感部件，检查插针对壳体的绝缘电阻，在电压不超过100V的情况下，绝缘电阻不应小于100MΩ。
接通电路和气路，当压力信号为量程上限值时，关闭气源，输出电压和读数值应稳定不动。如果输出电压下降，则说明变送器有泄漏，可用肥皂水检查出泄漏部位。[3]
折叠电路部分的检查
1、接通电源，检查变送器输出端电压信号的状态。若无输出电压，应首先检查电源电压是否正常;是否符合供电要求;电源与变送器及负载设备之间有无接线错误。如果变送器接线端子上无电压或极性接反均可造成变送器无电压信号输出。排除上述原因，则应进一步检查放大器板线路中元件有无损坏问题;线路板接插件有无接触不良现象，可采取对照正常仪表的测量电压与故障仪表对应的测量电压相比较的方法，确定故障点，必要的情况下可更换有故障的放大器板。在对流量型变送器检查时，对J型放大器板应特别要注意采取防静电措施。
单晶硅压力变送器
2、接通电源，在给定输入压力信号后，若变送器输出过高(大于10VDC)，或输出过低(小于2.0VDC)，且改变输入压力信号和调整零点、量程螺钉时输出均无反应。对于这类故障，除检查变送器测量部分敏感部件有无异常外，应检查变送器放大器板上"振荡控制电路部分"工作正常与否。高频变压器T1-12之间正常峰值电压应为25~35VP-P;频率约为32kHz。其次检查放大器板上各运算放大器的工作状况;各部分的元器件有无损坏问题等。此类故障需要更换放大器板。
3、变送器在线路设计和工艺装配质量上要求都十分严格，在实际使用中对出现的线路故障，经检查确认后最好与生产厂家联系更换其故障线路板，以确保仪表长期工作的稳定性和可靠性。
现场故障检查
一次元件堵塞或安装形式不对，取压点不合理。
引压管泄漏或堵塞，充液管里有残存气体或充气管里有残存液体，变送器过程法兰中存有沉积物，形成测量死区。
变送器接线不正确，电源电压过高或过低，指示表头与仪表接线端子连接处接触不良。
没有严格按照技术要求安装，安装方式和现场环境不符合技术要求。
新一代单晶硅压力变送器特点
新一代单晶硅压力变送器，其单晶硅是硅的单晶体，具有金刚石晶格，采用切、磨、抛、光刻、键合、膜屏蔽等先进的工艺技术和流程，对敏感元件加工。产品优势显著。
卓越的抗干扰能力。立格单晶硅压力变送器全隔离封装，将单晶硅敏感元件绝缘安装在传感器膜盒内部，具有避免测量和环境温度变化、电气干扰、机械振动的影响。
出色的高频响应能力。单晶硅本身属性，固有谐振频率超过500Hz，压力传递到敏感元件上，立即被感应被转换为信号输出，整体响应时间不超过5mS，适合高频动态场合应用。
强大抗过载能力。立格单晶硅压力变送器具有双过载保护技术，中心膜片和隔离膜片组成双过载保护。纵然压力过载，独特的结构也不会让填充液再传递给敏感元件，从而实现过载保护。并且恢复正常后不影响测量。
高精度传输。传感器模块化结构，所有计算数据均保留于传感器膜盒内部自带内存中，在后续生产和维修时，变送模块读取内存数据，能实现高精度输出。
